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          邦定后BOI方案

          隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此,機器取代人工是的必然趨勢。

           

          邦定后常見不良

          ● 少線 ● 繼線 ● 彎線  ● 短路  ● 焊接偏移 
          ● 焊接不良  ● 線頭超界  ● 接點污染 

          傳統品控方式

          ● 人工目檢 ● 利用放大鏡檢查 ● 利用顯微鏡檢查

          傳統產線

          多人檢查  多人維修

          存在問題

          ● 生產效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客訴

          ● 訂單丟失  ● 招人難   ● 培訓周期長

          離線BOI在邦定后

          的品控方案
                 

          成功案例

           

          邦定后BOI方案

          推薦機型

                 

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