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          印刷3DSPI方案

          據統計電子產品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的,在這一過程環節,用3DSPI三維自動錫膏檢測設備是最好的控制方法,在錫膏印刷后運用一臺在線3DSPI品質檢測,專門的檢測錫膏印刷的體積、面積、有無、連錫等缺陷,經過這一關的品質控制,到下一工序貼片機貼裝工藝,品質控制效果很好。

           

          印刷后常見不良

          ● 少錫 ● 多錫 ● 斷路  ● 連錫 
          ● 有無  ● 偏移  ● 污染  ● 露銅 

          傳統品控方式

          ● 人工目檢 ● 利用放大鏡檢查 ● 利用顯微鏡檢查

          傳統產線

          印刷機后人工抽檢

          存在問題

          ● 生產效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客訴

          ● 訂單丟失  ● 招人難   ● 培訓周期長

          在線式3D SPI在印刷后的品控方案

           

                 

          成功案例

           

          印刷3DSPI方案

          推薦機型

           

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